최 회장, 대만서 젠슨 황 기조연설 현장 참관
GTC Taipei 2026서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원 SK그룹 회장(사진제공=SK하이닉스) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]남주현 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 'GTC 타이베이 2026'에 참석하며 엔비디아와의 차세대 AI 동맹을 한층 강화한다.
지난 3월 미국 새너제이 GTC에 이어 이번 타이베이 현장까지 직접 찾은 최 회장은 급변하는 글로벌 AI 생태계 속에서 SK하이닉스의 입지를 확고히 하겠다는 강한 의지를 드러냈다.
1일(현지 시간) 대만에서 개막한 행사에서 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했다.
이날 황 CEO는 GPU 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 더불어 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 로드맵을 공개하며 아태 지역 파트너들과의 협업 의지를 강조했다.
또한 자율주행과 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼으로 확장되는 엔비디아의 비전을 제시하며, 파트너사들과의 통합 생태계 구축 청사진을 밝혔다.
연설 현장에서 최 회장은 AI 아키텍처 재편 흐름 속에서 SK하이닉스가 수행해야 할 역할을 면밀히 점검했다.
최 회장과 황 CEO는 올해 들어 실리콘밸리 '치맥 회동'과 새너제이 GTC 등에서 수차례 만나 협력의 깊이를 더해왔다.
이번 타이베이 행보는 단순한 공급 관계를 넘어, AI 인프라의 핵심 축을 함께 설계하는 '원팀 파트너십'을 재확인하는 자리가 됐다는 평가다.
최 회장은 이번 대만 방문 기간 동안 주요 파트너들에게 SK하이닉스의 비전을 직접 소개할 계획이다.
특히 SK하이닉스는 단순히 표준형 HBM을 공급하는 제조사를 벗어나, 고객의 시스템 설계 단계부터 참여하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'로 도약한다는 방침이다.
이를 위해 고객 맞춤형 'cHBM(Customized HBM)' 제공은 물론, D램과 낸드를 아우르는 전 제품 라인업에서 최적화된 설루션을 공동 개발한다.
기술적으로는 메모리와 로직 기술을 통합해 기존 구조적 한계를 돌파하겠다는 전략이다.
HBM4를 시작으로 고대역폭 플래시(HBF)와 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 쌓는 3D 적층 기술(3D Stacked DRAM on Logic) 등 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보해 AI 시스템의 성능과 효율을 극대화할 예정이다.
SK하이닉스 측은 "AI가 모든 산업의 필수 인프라로 자리 잡은 만큼 최 회장이 대만 현장에 직접 선 모습은 SK하이닉스도 엔비디아와 함께 흐름을 주도하며 만들어가는 장면"이라고 했다.
한편 최 회장은 이번 대만 일정 이후 곧바로 한국에서 이어질 젠슨 황 CEO와의 만남을 통해 협력의 모멘텀을 국내로 이어갈 예정이다.
이달 5일 한국을 찾는 황 CEO는 최 회장을 비롯해 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 국내 주요 기업 총수들과 서울에서 '제 2의 깐부 회동'을 가질 것으로 알려진다.
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