SK하이닉스, 엔비디아에 차세대 모듈 소캠도 공급한다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 올해 하반기 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 시장이 본격 열린다.

SK하이닉스는 24일 올해 2분기 경영 실적 발표를 통해 "서버용 LPDDR(저전력 D램) 기반 모듈을 연내 공급한다"고 밝혔다.

업계에 따르면 이 제품은 '제2의 HBM(고대역폭메모리)'으로 불리는 소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)이다.

이 메모리는 현재 엔비디아가 주도해 만드는 맞춤형 D램으로, 전력 사용량이 많아 관리에 애를 먹는 AI 서버에 들어가 소비 전력을 절감하는 역할을 한다. 중앙처리장치(CPU)의 효율적 운영을 돕는다.

소캠은 그동안 주요 반도체 업체들이 생산한 샘플이 엔비디아에 납품돼 품질 검증(퀄 테스트)가 진행 중인 것으로 알려졌는데, 하반기부터 본격적으로 시장이 열리는 셈이다.

소캠은 데이터 입출력(I/O) 개수가 많은 것이 특징이다. 입출력 통로를 말하는 'I/O' 개수가 많을수록, 같은 시간당 더 많은 양의 데이터를 주고 받을 수 있어서다.

한국 메모리 업체들과 소캠 시장을 놓고 경쟁하는 마이크론에 따르면 기존 D램 모듈은 I/O 핀 수가 262개인데 비해 소캠은 694개로 2.5배가량 많다.

이에 서버용 동일 용량 D램 모듈 대비 데이터를 주고 받는 통로인 '대역폭'도 그만큼 크다. 크기도 같은 용량의 기존 메모리 대비 3분의 1 수준이다.

업계에 따르면 엔비디아는 올해 소캠을 최대 60만~80만장 도입할 것으로 전해졌다.

초도 물량은 올해 엔비디아향 HBM 공급 추산량 900만개보다 적지만, 앞으로 이를 기점으로 시장이 크게 증가할 가능성이 높다. 삼성전자는 벌써 소캠 2세대 제품 개발에 착수한 상태다.

엔비디아는 이 D램을 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지츠'에 적용하며, 내년 출시하는 '루빈' GPU(그래픽처리장치)가 탑재되는 차세대 슈퍼칩부터 사용할 예정이다.


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