엔비디아 'GTC 2026' 개막…삼성전자·SK하이닉스 주도권 경쟁에 쏠린 눈

[서울=뉴시스]남주현 기자 = 세계 최대 AI 콘퍼런스인 'GTC 2026'이 미국 산호세에서 막을 올린다.

엔비디아가 차세대 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 추론 전용 칩을 공개하며 반도체 주도권 굳히기에 나설 것으로 관측되는 가운데 핵심 부품 공급을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 업계의 이목이 쏠린다.

16일 금융투자업계에 따르면 엔비디아가 개최하는 세계 최대 AI 콘퍼런스인 'GTC 2026'이 16일(현지 시간) 미국 산호세에서 막을 올린다.

여기서는 엔비디아의 차세대GPU 플랫폼 '베라 루빈'의 스펙과 출하 일정이 확정되고, 에이전틱AI(비서형  AI) 소프트웨어와 피지컬 AI에 대한 윤곽이 구체화될 것으로 보인다.

엔비디아가 하드웨어 성능의 한계를 돌파하고 '학습' 중심이었던 AI 시장을 '실시간 서비스(추론)'로 확장하는 중대한 전환점이 될 것이란 전망이다.

업계의 눈은 우선 엔비디아가 새롭게 선보일 차세대 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'의 스팩과 양산 일정에 쏠려 있다.

'베라 루빈'은 단순한 칩의 진화를 넘어 CPU와 네트워크, 메모리를 시스템 단위로 통합한 아키텍처(설계)다.

블랙웰 대비 추론 성능이 5배 이상 향상된 루빈은 가속기당 16단의 HBM4(6세대)를 16개 탑재해 최대 576GB의 압도적인 메모리 용량을 구현한다.

엔비디아가 지난해 말 인수한 추론 칩 개발사 '그록(Groq)'의 기술을 이식한 첫 번째 제품이 공개될 가능성도 크다.

에이전틱(비서형) AI 시대에 맞춰 비용과 전력 소모를 획기적으로 줄이기 위한 젠슨 황 CEO의 승부수로 평가된다.

기존 GPU가 대규모 모델 학습에 주력했다면, 그록 기반의 추론 전용 칩은 실시간 서비스에 최적화된 저비용 솔루션을 제공한다.

이에 따라 엔비디아의 핵심 파트너인 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 주도권 향방도 가늠할 수 있을 것으로 보인다.

엔비디아는 '베라 루빈' 플랫폼의 안정적 공급을 위해 성능별로 공급망을 나누는 '듀얼 빈(Dual Bin)' 전략을 채택한 것으로 알려진다.

최첨단 공정 경쟁력을 앞세운 삼성전자와 양산 경험이 풍부한 SK하이닉스 간의 수주 경쟁은 윤곽도 가시화될 전망이다.

삼성전자는 '베라 루빈' 영상에서 확인된 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2)와 HBM4를 연계한 원스톱 솔루션을 강조하며 기술적 반격에 나선 상태다.

엔비디아가 차세대 아키텍처인 '파인만(Feynman)'과 자율형 AI 플랫폼 '니모클로(NemoClaw)'에 대한 로드맵을 일부 제시할 것이란 전망도 나온다.

차세대 메모리인 HBM5과 온디바이스 AI용 저전력 메모리 수요와 직결되는 만큼, 국내 반도체 기업들에 HBM4 이후를 대비할 중요한 미래 먹거리 지표가 될 것으로 보인다.

특히 최태원 SK그룹 회장이 처음으로 GTC 현장을 직접 방문하는 것은 이번 행사의 무게감을 더한다.

최 회장은 젠슨 황 CEO와의 회동을 통해 'HBM 1위' 지배력을 공고히 하는 한편, 차세대 메모리 협력을 넘어선 포괄적 'AI 동맹'을 강화할 것으로 보인다.

단순한 부품 공급 관계를 넘어 글로벌 AI 생태계의 핵심 파트너로서 SK의 입지를 확실히 다지겠다는 전략적 행보로 풀이된다.

국내 기업들의 보폭도 넓어진다. LG디스플레이가 한국 디스플레이 업계 최초로 초청받아 스마트 제조 혁신 사례를 공유한다.

현대차는 보스턴 다이내믹스의 로봇 세션에 참여해 휴머노이드와 결합한 미래 모빌리티 비전을 제시한다.

구글의 제프 딘과 테슬라의 아쇼크 엘루스와미 등 글로벌 빅테크 리더들도 대거 집결해 엔비디아를 중심으로 한 거대 AI 동맹의 현재를 확인한다.

김세환 KB증권 연구원은 "베라 루빈의 양산 일정 구체화와 함께 젠슨 황 CEO가 예고한 파인만, 니모클로의 등장이 핵심이 될 것"이라고 분석했다.


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