트럼프 "시진핑과 블랙웰 칩 논의할 것"…美中 회담 앞두고 '엔비디아' 언급

[서울=뉴시스]박미선 기자 = 도널드 트럼프 미국 대통령이 30일 열리는 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담에서 엔비디아의 최첨단 AI(인공지능) 반도체 문제를 논의할 가능성을 내비쳤다.

28일(현지 시간) CNBC에 따르면 트럼프 대통령은 한국행 전용기 에어포스원에서 기자들과 만나 "시 주석과의 회담에서 '블랙웰' 칩에 대해 이야기할 것"이라며 "이건 정말 엄청난(super duper) 칩'"이라고 말했다.

블랙웰은 엔비디아가 개발한 AI 반도체 아키텍처로, 대규모 언어모델(LLM) 학습과 실행에 사용되는 고성능 GPU(그래픽처리장치)의 핵심 기반이다. 트럼프 대통령은 "우리는 칩 분야에서 다른 나라보다 약 10년은 앞서 있다"며 "이 문제를 시 주석과 논의할 수도 있다"고 덧붙였다.

트럼프 대통령의 이번 발언은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "엔비디아가 미국 제조업을 되살리는 데 기여하고 있다"며 트럼프의 관세 정책을 공개적으로 치켜세운 직후 나왔다. 황 CEO는 이번 주 아시아태평양경제협력체(APEC) 회의에 참석해 트럼프와 시진핑 간 정상회담을 지켜볼 예정이다.

AI 반도체 수출 규제는 최근 미중 무역갈등의 핵심 쟁점 중 하나다. 미국 정부는 그동안 엔비디아의 최고성능 AI 칩을 중국에 수출하지 못하도록 제한해왔으나, 지난 7월 중국 전용 모델인 'H20' 칩에 한해 일부 규제를 완화했다.

트럼프 대통령은 이후 "성능이 다소 낮은 버전의 블랙웰 칩을 중국 시장에 허용할 수도 있다"고 언급했지만, 중국 정부는 이에 즉각 반발하며 자국 기업의 엔비디아 칩 수입을 중단시켰다.

이달 초 황 CEO는 "현재 엔비디아는 중국 시장에서 완전히 철수한 상태"라며 "시장 점유율이 사실상 0"이라고 밝혔다.

전문가들은 중국이 엔비디아의 시장 접근 문제를 미중 무역협상에서 주요 협상 카드로 활용하고 있다고 분석하고 있다.


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