[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 반도체 소재 전문기업 와이씨켐은 자체 개발한 극자외선(EUV) 린스 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 21일 밝혔다.
회사 관계자는 "현재 글로벌 고객사와 제품 공급 일정을 협의 중"이라며 "고대역폭메모리(HBM)를 포함한 고난도 반도체 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 되면서, 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끄는 핵심 소재 기업으로의 입지를 공고히 하게 됐다"고 말했다.
와이씨켐의 EUV 린스는 EUV 노광 공정에서 발생할 수 있는 패턴 결합 및 붕괴를 방지하고, 해상도·거칠기·감도 등을 개선하는 핵심 소재다. 특히 D램 공정에서 발생할 수 있는 회로 붕괴(Pattern Collapse)나 결함(Defect)을 효과적으로 줄일 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다.
회사 측은 "HBM 생산 과정에서 수율(Fab-Out Yield) 향상에 기여할 수 있으며, DRAM 칩을 수직 적층하는 HBM 패키징 공정에서도 린스의 안정성이 수율에 직결되는 핵심 변수로 작용한다"고 설명했다.
이와 함께 와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심 소재의 양산에도 본격 착수할 계획이다. 또 HBM 공정에 필수적인 TSV PR(실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 이미 양산 중으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나간다는 방침이다.
와이씨켐 관계자는 "10나노 이하의 미세공정 확산과 함께 EUV 리소그래피 기술의 적용이 로직 반도체를 넘어 메모리 공정으로 빠르게 확대되고 있다"며 "특히 차세대 D램에서는 EUV 공정 적용 레이어 수가 지속적으로 늘어날 것으로 보이며, 이는 소재 사용량 및 품질이 곧 생산성과 직결됨을 의미한다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 관계자는 "현재 글로벌 고객사와 제품 공급 일정을 협의 중"이라며 "고대역폭메모리(HBM)를 포함한 고난도 반도체 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 되면서, 인공지능(AI) 반도체 시대를 이끄는 핵심 소재 기업으로의 입지를 공고히 하게 됐다"고 말했다.
와이씨켐의 EUV 린스는 EUV 노광 공정에서 발생할 수 있는 패턴 결합 및 붕괴를 방지하고, 해상도·거칠기·감도 등을 개선하는 핵심 소재다. 특히 D램 공정에서 발생할 수 있는 회로 붕괴(Pattern Collapse)나 결함(Defect)을 효과적으로 줄일 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다.
회사 측은 "HBM 생산 과정에서 수율(Fab-Out Yield) 향상에 기여할 수 있으며, DRAM 칩을 수직 적층하는 HBM 패키징 공정에서도 린스의 안정성이 수율에 직결되는 핵심 변수로 작용한다"고 설명했다.
이와 함께 와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심 소재의 양산에도 본격 착수할 계획이다. 또 HBM 공정에 필수적인 TSV PR(실리콘 관통 전극용 감광제) 소재도 이미 양산 중으로, AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해 나간다는 방침이다.
와이씨켐 관계자는 "10나노 이하의 미세공정 확산과 함께 EUV 리소그래피 기술의 적용이 로직 반도체를 넘어 메모리 공정으로 빠르게 확대되고 있다"며 "특히 차세대 D램에서는 EUV 공정 적용 레이어 수가 지속적으로 늘어날 것으로 보이며, 이는 소재 사용량 및 품질이 곧 생산성과 직결됨을 의미한다"고 말했다.
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