젠슨 황 "삼성, 강력한 동맹"…삼성 HBM과 함께 간다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = "우리는 AI(인공지능) 산업 혁명의 새벽에 서 있다. 삼성은 엔비디아와 함께 지능적이고 자율적인 제조의 미래를 주도할 것이다."(젠슨 황 엔비디아 CEO)

엔비디아가 삼성전자를 '20년 이상 이어진 강력한 동맹'이라며 AI 반도체를 넘어 광범위한 생태계 구축을 함께 하자는 뜻을 밝혔다.

특히 최근 납품이 시작된 최신 HBM(고대역폭메모리) 'HBM3E'는 물론 차세대 HBM4 공급에 대해 강조하며 이 동맹의 중요성을 언급했다. 두 회사의 'AI 동맹'이 그만큼 숨가쁘게 진화되고 있다는 분석까지 들린다.

엔비디아는 31일 삼성전자와 전략적 협력을 통해 반도체 제조의 새로운 패러다임을 제시할 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔다.

AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아가 세계 최대 종합 반도체 기업인 삼성전자와 손잡고, AI 생태계를 주도하겠다는 포부를 드러낸 것이다.

엔비디아는 특히 "두 회사는 오늘날 HBM3E와 HBM4를 위한 핵심 공급 협력에 이르기까지, 20년 이상 이어진 강력한 동맹"이라고 강조했다.

이를 놓고 지난 25년간 이어진 두 회사의 파트너십이 한결 더 끈끈해지고 있다는 분석이 커지고 있다.

업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아가 1995년 처음 출시한 그래픽 카드 'NV1'에 D램을 공급한 데서 협력을 시작했다.

삼성전자 메모리는 특히 엔비디아 1997년 출시한 'RIVA 128' 협력을 통해 성공을 함께 나눴다.

당시 엔비디아의 RIVA 128는 출시 4개월 만에 100만대가 팔리는 대성공을 거두며, 사업 초창기 흔들리던 회사를 반석 위에 올려놓았다. 삼성전자 역시 이를 시작으로 메모리 업계 1위의 위상을 높여가기 시작했다.

특히 업계 최초의 상용 HBM을 선보인 것도 두 회사가 최초다. 삼성전자는 2016년 업계 최초로 HPC(High Performance Computing)용 HBM2 사업화를 추진했다. 엔비디아는 그 결과로 지난 2017년 슈퍼컴퓨팅의 한계를 넘어선 그래픽처리장치(GPU) '테슬라 볼타(V)100'을 공개한 바 있다.

삼성전자는 한때 HBM 사업 분야에서 실기했다는 평가를 받았지만, 최근에는 완전히 달라진 모습을 보이고 있다.

특히 내년 본격적으로 양산하는 차세대 HBM4의 경우 업계 최고 데이터 이동 속도인 '11Gbps'를 달성했다. 이는 엔비디아가 요구하는 기준보다 더 높은 수준이다.

HBM 성능을 극대화하기 위해 경쟁사와 기술 차별화로 이뤄낸 성과다. 삼성전자는 '1c'(10나노 6세대) D램을 선제적으로 도입했다.

이는 파운드리사업부와 협력해 거둔 성과라는 점에서도 의미가 큰 것으로 평가받는다. 삼성전자는 HBM4에 4나노미터(㎚·10억분의1m) 기반 파운드리 공정을 HBM4 아랫부분의 '베이스 다이' 개발에 활용해 전력 효율을 극대화했다고 밝혔다.

엔비디아의 이날 발표로 삼성전자의 내년 HBM 사업 전망에 대한 기대감이 실린다.

삼성전자는 최근 실적발표회를 통해 "내년 HBM 비트 생산 계획은 올해 대비 대폭 확대 수립했으나, 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다. 사실상 완판됐다는 점을 언급한 것이다.

향후 증산 가능성까지 언급했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 강조했다.

판매 제품의 포트폴리오도 수익성 높은 고부가 제품으로 전환하고 있다. 삼성전자는 지난 3분기 최신 HBM3E의 판매량이 전 분기 대비 85%가량 확대됐다고 밝혔다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객들 모두에게 납품이 시작된 덕분이다.

이어 내년에도 HBM3E와 함께 차세대 HBM4를 납품할 것으로 기대된다. 업계에선 이에 따라 삼성전자의 내년 HBM 판매량이 올해보다 2.5배 이상 증가할 것으로 전망한다.

최근 서버용 제품을 중심으로 일반 메모리 가격이 급등세를 보이는 가운데, 그동안 기회를 놓쳤던 HBM까지 더해지면 실적이 한 단계 업그레이드될 것이란 기대가 높다.

업계에선 두 회사의 파트너십이 파운드리 분야에서도 확장될 지 주목한다.

엔비디아의 AI 반도체는 전 세계 기업은 물론, 정부, 교육기관 등에서 구하고 싶어도 구할 수 없어 '품귀 현상'을 빚고 있다. 현재 대만 파운드리 업체인 TSMC 한 곳에서만 생산하고 있기 때문이다.

이에 엔비디아가 제조 공급망을 확대해 주길 전 세계가 바라고 있다.

엔비디아와 삼성전자는 이미 단순 부품 공급 관계를 넘어 칩 설계-제조 파트너다.

엔비디아는 지난 2010년대 GPU(그래픽처리장치) 대규모 생산에 대한 요구가 높아지자 삼성전자와 손을 잡은 바 있다. 그 결과 2016년 지포스(GeForce) 라인업의 일부 핵심 칩을 14나노 핀펫 공정으로 삼성전자가 양산했다.

엔비디아는 최근에도 삼성 파운드리에 회사가 설계한 닌텐도 스위치2용 테그라 SoC(시스템온칩)를 8나노 공정으로 맡겼다.

삼성전자는 한동안 TSMC 독주 속에서 선단 공정 고객 확보에 어려움을 겪었으나, 최근엔 고객들과의 관계가 변화하는 양상이다.

최근 테슬라는 대만 TSMC에서 전량 생산 예정이던 자체 AI 반도체 'AI5'를 삼성전자에 나눠 발주했다고 밝혔다.

일론 머스크는 특히 삼성전자 파운드리가 내년 가동을 준비 중인 테일러 팹에 대해 "기술적으로 삼성 팹이 TSMC 팹보다 더 진보된 장비를 갖추고 있다"며 삼성 파운드리의 제조 경쟁력에 대해 만족감을 드러냈다.

이런 가운데 엔비디아도 AI 반도체의 수요 대비 공급 부족 상황이 지속되면서, 삼성전자 파운드리와 새로운 협력을 모색할 수 있다는 기대가 커진다.


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